VIBRATION TM301-A01-B00振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
B01-C00-D00-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
TM301-A03-B00-C00-D00-E0振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
TM301-A03-B01-C00-D00振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
TM301-A03-B01-C00-D-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
A06-B00-C00-D00-E01振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
A06-B01-C00-D00-E00振动及温度传感器采用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
VS-011振动/温度传感器用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
VS-042振动温度传感器用贴片电路工艺,将探头的电子处理部件都集成在一起的电涡流传感器,无需高频同轴电缆连接,无需配选前置器,具有安装简便,成本低,机械故障少等优点。
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